三星电子正重构其天安园区的半导体后道封装产能，把资源向高带宽内存（HBM）倾斜。据韩国半导体业界消息，三星已逐步削减天安工厂的 Exynos 处理器封装量，优先保障 HBM 封装；… [原文链接]
三星天安园区后道封装产能转向 HBM，Exynos 封装拟移至温阳
三星电子正重构其天安园区的半导体后道封装产能，把资源向高带宽内存（HBM）倾斜。据韩国半导体业界消息，三星已逐步削减天安工厂的 Exynos 处理器封装量，优先保障 HBM 封装；… [原文链接]