三星推进 HBM 基础裸片供应双轨化,部分交由台积电代工 三星电子的存储业务正在推动高带宽内存(HBM)基础裸片(Base Die)供应双轨化,部分基础裸片将交由台积电生产。据韩媒报道,已有客户在芯片设计中采用三星 DRAM 裸片搭配台积… [原文链接] 上一篇:三星 MX 部门正测试美光 1γ 工艺 LPDDR5X,拟用于旗舰 Galaxy S27 下一篇:三星天安园区后道封装产能转向 HBM,Exynos 封装拟移至温阳