三星电子在牙山投建HBM封装厂 12日动工

据韩国媒体报道，三星电子将在忠清南道牙山的温阳园区新建半导体封装工厂，专门用于高带宽内存封装，动工仪式预计11月12日举行，会长李在镕等高管将出席。新厂命名为温阳第五工厂，属于公司… [原文链接]