三星电子拿下AMD HBM基础裸片代工订单

据韩国《每日经济》报道，三星电子晶圆代工业务计划在美国得克萨斯州泰勒晶圆厂集群的第二座工厂，为AMD等客户生产HBM基础裸片。泰勒集群首座工厂将在2026年内投运，第二座工厂本月动… [原文链接]