三星电子计划2027年初完成3D Cube-H先进封装开发

据韩国媒体11月10日报道，三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3D Cube-H的开发，并推出首套设计工具包，随后启动潜在客户评估。该技术采用混合键合，通过铜与铜直接… [原文链接]