中微公司发布Primo Matrix晶圆切割设备并交付首台 据中微公司11月10日消息,公司近日正式发布双反应台等离子体晶圆切割设备Primo Matrix,全球首台设备已付运国内重要集成电路封装客户。晶圆切割是封装工艺的关键环节,直接影响… [原文链接] 上一篇:安谋发布Cortex-M42处理器加码边缘智能 下一篇:三星电子计划2027年初完成3D Cube-H先进封装开发