博通将在OCP峰会展示AI网络方案 覆盖交换芯片与光互连 博通宣布,将在10月12日至15日于美国圣何塞举行的2026年OCP全球峰会上展示其在AI网络领域的最新成果,涵盖纵向扩展、横向扩展与跨集群扩展三类场景。公司称,相关方案面向开放机… [原文链接] 上一篇:慧与发布四款基于AMD处理器的ProLiant Gen13服务器 下一篇:应用材料与加州大学洛杉矶分校合作推进芯片研发