壁仞科技配售募资40.4亿港元加码新一代芯片

2026年10月8日，壁仞科技披露，公司与配售代理订立配售协议，拟按每股31.08港元向不少于6名承配人配售1.30亿股新H股，预计所得款项总额为40.40亿港元，配售股份占公司已… [原文链接]