应用材料与加州大学洛杉矶分校合作推进芯片研发 应用材料宣布,加州大学洛杉矶分校萨缪利工程学院将以研究合作伙伴身份加入其位于硅谷的EPIC中心。双方研究人员将共同解决半导体材料与集成难题,重点缩短前沿研究走向规模化制造的周期,研… [原文链接] 上一篇:博通将在OCP峰会展示AI网络方案 覆盖交换芯片与光互连 下一篇:SK海力士拟加快光州半导体集群建设 规模约为龙仁三分之二