应用材料与英特尔合作加速AI芯片制造工艺开发

应用材料宣布，正与英特尔合作，加快下一代晶体管、互连与先进封装技术的开发，以缩短面向人工智能计算的先进半导体技术的上市周期。双方将把应用材料位于硅谷的EPIC中心与英特尔位于俄勒冈… [原文链接]