应用材料增持Besi至约两成流通股 深化先进封装合作 应用材料宣布,将把对荷兰封装设备商BE Semiconductor(Besi)的持股提高至约20%的流通股,以巩固双方在先进封装环节的长期战略合作。应用材料于去年4月首次投资Bes… [原文链接] 上一篇:三星与SK海力士明年二季度量产8层HBM4 供英伟达 下一篇:博通获63亿美元融资支持 向Anthropic供应AI芯片