思科与英伟达联合定义USFP光模块新形态带宽密度提升四倍 英伟达与思科在OCP全球峰会期间宣布,将联合推出超密集小外形可插拔光模块(USFP),这是首款面向400Gb/s每通道电信号设计的光模块形态,单模块容量最高可达12.8Tb/s。双… [原文链接] 上一篇:戴尔扩展AI数据平台新增语义层与知识图谱能力 下一篇:思科在OCP峰会发布G302交换芯片并扩大Silicon One产品组合