思科在OCP峰会发布G302交换芯片并扩大Silicon One产品组合

在美国圣何塞举行的OCP全球峰会上，思科发布面向AI基础设施的新一代芯片、系统与光模块方案。思科表示，其102.4T的Silicon One G300芯片已开放客户送样，首批搭载该… [原文链接]