新思科技与台积电深化合作 推进A14制程与先进封装 当地时间9月23日,新思科技宣布与台积电深化合作,围绕A14先进制程、AI智能体辅助设计、CoWoS多芯片封装及共封装光学(CPO)等技术推进研发,此次合作覆盖设计工具、IP与封装… [原文链接] 上一篇:浪潮信息发布元脑HC2000多元算力机组单柜承载256张AIPU 下一篇:三星16GB LPDDR6内存通过高通骁龙8超级至尊版认证