格芯与台积电签20亿美元协议在美建硅中介层基地

格芯（GlobalFoundries）宣布与台积电达成一项多年期制造协议，为台积电CoWoS先进封装生态建立基于美国的硅中介层供应。协议总规模约20亿美元，初始期限为五年，并为未来… [原文链接]