超威半导体发布Helion机架方案 面向智能体AI基础设施 在美国圣何塞举行的OCP全球峰会期间,超威半导体(AMD)发布名为Helion的机架级智能体AI方案。该方案建立在先前Helios机架级方案的基础上,是一个基于开放计算项目规范的开… [原文链接] 上一篇:超威半导体首次展示下一代霄龙Verano处理器 下一篇:英伟达与京元电签订预付款协议 预留美国新厂测试产能