超威半导体首次展示下一代霄龙Verano处理器 据公开报道,超威半导体(AMD)在当地时间10月12日开幕的2026 OCP全球峰会上,首次公开展示下一代霄龙数据中心处理器Verano。该系列计划于2027年推出,采用Zen 6… [原文链接] 上一篇:海光信息与浩鲸科技完成运营商BSS系统国产化适配 下一篇:超威半导体发布Helion机架方案 面向智能体AI基础设施