长鑫存储HBM3E送样国内AI芯片厂商拟两月内小批量生产

据知情人士透露，长鑫存储已向中国国内多家AI芯片设计企业送出HBM3E样品，并预计在未来两个月内启动小批量生产。HBM3E由垂直堆叠的存储芯片制成，通常与AI加速卡配套使用，目前该… [原文链接]