高通首代高带宽计算芯片完成硅片验证 高通技术公司11月2日披露,其第一代高带宽计算(HBC)芯片已在圣迭戈实验室完成硬件验证,跑通了完整的内存读写通路与近内存计算。测试使用产业标准自动化测试设备,在生产级尺寸以及随机… [原文链接] 上一篇:SK海力士新设美洲总部提升美国客户响应 下一篇:高通AI Hub向中国开发者开放230个预优化模型