英伟达
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英伟达三星SK三巨头纽约再聚首,下一代HBM合作成焦点
业界预计,HBM 将是此次会面的重点之一,三星电子和 SK 海力士均是英伟达在全球 HBM 市场的主要内存供应商。
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印度创企TakeMe2Space将于10月1日发射首颗在轨计算卫星,搭载英伟达Orin NX芯片
客户可以把容器化 AI 模型上传至 MOI-1A。卫星经过指定区域上空时,可直接处理采集的数据,只把分析结果传回地球,无需下传完整的底层数据集。
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苹果评估重返商用服务器市场,AI互联赛道多家厂商披露新进展
对一家具备芯片设计能力的企业而言,商用服务器仍是一项需要组织外部供应链的业务。
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美国自动驾驶卡车公司PlusAI两辆测试重卡被盗后寻回,车上仅载有18吨模拟测试用
两辆追回的卡车驾驶室并未受损,拖车内的4万磅沙子也并没有被盗。
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台积电拟在嘉义科学园区新增5座先进封装工厂,CoWoS产能缺口持续扩大
随着英伟达、AMD及苹果等全球科技巨头对晶圆级芯片封装(CoWoS)等先进封装技术的需求呈爆发式增长,台积电现阶段的产能扩张步伐仍难以彻底填补长期的市场供给缺口。
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原FSD级团队发布首版Physical AI模型Simate-beta并接入RoboDojo
Simate将训练、推理与评测全流程接入自研Infra,通过极致的任务编排与资源调度,同时并行推进数十条相互独立的研究路线。
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华硕搭载英伟达RTX Spark超级芯片的ProArt创16将于10月8日发布
该设备被华硕定义为“全球首款智能体电脑”,核心卖点在于支持本地AI智能体流畅响应,使创意工作流无需再依赖云端算力。
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微星推出MS-C9ZA无风扇边缘AI盒子,基于Jetson Orin Nano 8GB
该设备采用无风扇的被动散热设计,三维 126×96×74 (mm),支持 -25~+60 ℃ 工作温度范围允许 12~14V 宽幅电压 DC 输入。
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黄仁勋回应AI削弱基础数学担忧:知识遗忘不重要,AI是能力放大器
黄仁勋认为 AI 是“能力放大器”,人们应该学会用 AI 深化学习、提升专业与人类独特能力(如叙事、审美、共情等)。
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黄仁勋回应AI替代就业与生存风险论:AI先替代任务而非职业,10年内毁灭人类缺乏依据
黄仁勋把工作拆分为任务(例如写代码、整理资料和回复客户等)和目的(诊断疾病、解决工程问题、服务客户等),并认为 AI 通常先自动化具体任务,不会必然消灭整个职业。
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黄仁勋:AI公司要求监管豁免与接受监管并不相容
当你要求监管时,不应该要求豁免现有的监管规定。
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AMD向Linux内核显卡驱动提交补丁,为GDDR7显存进行名称注册
AMD本月21日向Linux内核显卡驱动drm/amdgpu提交补丁,为GDDR7内存进行显存名称注册。
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a16z创办霍洛维茨·安德森学院,黄仁勋、奥特曼、纳德拉等组成导师阵容
风险投资就是发现和培育人才。
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浙江算力中心日负荷率高达92.72%,算电协同卡在最难调的任务层
算力恰恰是最难调的负荷,还难在两个尺度:日尺度上稳到挪不动,秒尺度上又短时波动、响应跟不上。
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Yann LeCun ECCV 2026演讲:仅靠语言和token训练,AI跨不过物理世界门槛
只靠语言和 token 训练,AI 到不了人类水平智能,也跨不过物理世界这道门槛。
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消息称微软研发12英寸小尺寸Surface,或搭载英伟达RTX Spark芯片
微软将于太平洋时间10月7日上午10点在美国旧金山举办发布会,主题为本地人工智能如何塑造PC的下一阶段,预计展示Windows和Surface设备的未来规划。
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英伟达动态市盈率跌至不足17倍,强劲业绩与低估值现明显割裂
基本面依旧十分强劲,但股价表现却出人意料;这说明市场给出的预期,已经低于分析师当前的一致预测。
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AI Box赛道升温:苹果、英伟达、AMD、微软、英特尔竞相布局本地大模型推理设备
容量决定能跑多大的模型,带宽决定多少人能同时用、出字有多快,功耗决定它能不能放在办公室而不是机房。