硬件

SK海力士与商业银行共同出资2万亿韩元，扶持韩国半导体材料、零部件和设备供应商。

达摩院在峰会上发布了车规增强处理器玄铁 E908A，成为首款同时达到 ASIL-B 和 ASIL-D 标准的 RISC-V CPU IP，单点安全度量（SPFM）在业内首次超过 90％。

玄铁处理器累计出货量于2024年首次突破40亿颗，此次公布的60亿颗意味着其出货规模在约一年半时间内新增近20亿颗。

谷歌真正的护城河不是某一块芯片，而是芯片—模型—编译器—网络—数据中心—云的垂直一体化。

在迷你主机市场持续细分的背景下，DeskOne W2的推出反映出厂商对高性能与小体积兼顾的桌面计算需求的关注。

DeskOne A1 拥有全铝机身，三维 370×195×290 (mm)，体积约 21L，标配 850W 电源，后部预留 4 槽宽度的扩展卡 I/O 面板开口。

现有的DRAM与存储架构已难以满足物理AI市场的严苛需求。我们正与机器人制造商、芯片方案商以及超大规模云服务商从芯片的早期系统设计阶段展开深度协同合作。

用户还可以通过多卡配置扩展显存容量，最多支持4张显卡协同工作，合计提供128GB显存，以运行更大规模的AI模型。

FS-SSD改变了这一情况：其内置文件处理固件，配套嵌入文件请求的NVMe命令，使得SSD能理解和管理文件，可直接同加速器通信，略过了CPU、内存、软件层。

AI安全在根本上与Kubernetes安全紧密相连，非确定性智能体行为、GPU供应链漏洞以及共享计算风险正在重塑云原生AI的威胁格局。

台积电在亚利桑那州的计划总投资额为2,650亿美元，魏哲家表示美国客户正在推动台积电扩大在美国的制造布局。

就目前而言，除台积电外，尚无其他企业能够做到这一规模，且客户对量产结果十分满意。

在单张 GPU 上执行智能体任务时，该模型的吞吐量最高可达到同规模其他开放模型的 5 倍。

该工作站基于 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器，配备 192GB LPDDR5X-8533 内存，提供 2TB 和 4TB 两种 SSD 存储版本。

该系列企业级固态硬盘采用2.5″外形规格和SATA III（6Gbps）接口，基于3D TLC NAND闪存，具备5年1DWPD的写入耐久，提供240GB至3840GB共五种容量。

IT之家 10 月 15 日消息，乔思伯 (JONSBO) 近日在官网上线了处理器 AIO 液冷散热器新品 TX-360CG。

IT之家 10 月 15 日消息，三大内存接口芯片企业之一的 Rambus 当地时间本月 13 日发布了面向基于 LPDDR6 DRAM 的 SOCAMM2 内存模组的 PMIC（IT之家注：电源管理集成电路），并宣布这一芯片出样。

英特尔推理微服务旨在将这一调优过程封装在容器内部——用户选择模型，容器负责选择设置。