韩国企业斗山9月17日宣布，未来三年将向PCB核心材料覆铜板（CCL）领域投资9700亿韩元（约合47.39亿元人民币），以提升制造能力。该计划分阶段推进，预计2028年完成，并于…
斗山计划三年投资9700亿韩元扩建覆铜板产能，加码AI芯片材
韩国企业斗山9月17日宣布，未来三年将向PCB核心材料覆铜板（CCL）领域投资9700亿韩元（约合47.39亿元人民币），以提升制造能力。该计划分阶段推进，预计2028年完成，并于…