新加坡Nexstrom获新融资,开发2D半导体材料规模化制造设备 总部位于新加坡的Nexstrom已完成新一轮融资,资金将用于开发能够帮助芯片制造商规模化生产二维半导体材料的设备,公司未披露本轮融资的具体金额与投资方信息。二维半导体材料通常指以二… 上一篇:前xAI数据团队成员蒂娜·奥贝罗伊创办Moir,洽谈5000万美元种子轮融资 下一篇:Cognex拟以约5亿美元收购英特尔分拆企业RealSense立体深度相机业务 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交