Amkor投资3万亿韩元扩建韩国光州先进封装产能,服务AI与HPC芯片需求 头部OSAT(外包半导体封装测试)企业Amkor(安靠)近日在其韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式。该项目投资规模达3万亿韩元(约合149.79亿元人民币),将用于满足AI与HPC芯… 上一篇:铭芯启睿完成超4亿元A轮融资,启动第一代LPU研发 下一篇:软银考虑收购Allied Universal,估值最高180亿美元 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交