据《华尔街日报》及彭博社报道，博通近几周来一直在为OpenAI的定制AI芯片安排超过500亿美元的融资，并已与阿波罗全球管理和黑石集团等私人信贷机构展开早期洽谈。知情人士称，谈判尚处初期阶段，融资规模可能发生变化。博通与OpenAI此前已宣布合作开发10吉瓦定制AI芯片系统，计划从2026年下半年起部署至2029年底。OpenAI内部将该芯片项目称为“Nexus”，第一代和第二代芯片分别代号为Jalapeño和Serrano。据知情人士透露，此次融资可能涵盖数吉瓦的OpenAI芯片产能，预计在今年年底前完成。博通和OpenAI的代表均拒绝置评。
彭博社同日报道补充称，博通已就为OpenAI芯片项目安排融资事宜进行了初步讨论，早期磋商显示双方可能寻求筹集约300亿美元债务，但尚未启动正式流程，计划仍可能变化。这一新融资与博通此前为Anthropic安排的一笔大规模债务融资形成接续。据彭博社报道，博通正为Anthropic及其他公司筹集600亿美元新AI芯片融资，参与该交易的银行已开始发出420亿美元A类优先担保贷款的银团分销函，黑石集团牵头180亿美元B类次级债务部分，并承诺从旗下多只基金出资90亿美元。
与此同时，甲骨文正与阿波罗和高盛洽谈一笔专门的融资安排，用于为一座1吉瓦数据中心采购芯片。知情人士称，甲骨文希望最快在今年内完成这笔交易，目前仍在与多个潜在融资伙伴进行讨论。该融资结构可能涉及私人投资者出资成立一个表外实体，由该实体购买芯片，再将其租赁给甲骨文使用。这一安排旨在帮助甲骨文填补支付硬件采购款与云计算业务产生收入之间的资金缺口，同时避免公司自身承担更多债务，从而在与资金更雄厚的科技巨头竞争时控制债务成本。目前尚不清楚甲骨文计划融资采购多少芯片，但为一座1吉瓦数据中心购买英伟达芯片的成本可达数百亿美元。
SpaceX的融资动向则由《金融时报》率先报道。知情人士称，SpaceX正与阿波罗牵头的贷款方洽谈约400亿美元融资，用于购买英伟达芯片，其中约100亿美元为银行贷款，300亿美元为投资级债券。债券基金Pimco参与了相关贷款方之间的讨论。该交易预计在2027年完成，而非今年内。阿波罗和Pimco均拒绝置评，SpaceX和英伟达未立即回应媒体询问。SpaceX CEO埃隆·马斯克此前曾在8月的公司财报电话会议上表示，公司决定完全基于英伟达技术打造，认为其Vera Rubin架构是最佳选择。
上述一系列融资动向表明，AI基础设施建设的资本需求正从传统的股权融资和企业自有资金，转向大规模私人债务融资和结构化融资安排。博通作为芯片定制方和融资安排方，正在AI芯片供应链中扮演越来越复杂的角色，其同时服务于OpenAI和Anthropic等多家AI公司的模式，也反映出定制芯片市场的竞争格局正在加速演变。甲骨文通过表外实体租赁芯片的模式，则为云服务商在资本密集型的AI竞赛中提供了一种新的财务杠杆工具。SpaceX将芯片融资与自身航天业务并行的做法，进一步说明AI算力需求已跨越行业边界，成为多领域企业的共同基础设施诉求。
从行业影响来看，这类大规模私人信贷交易的兴起，一方面为AI芯片采购提供了传统银行体系之外的资金渠道，另一方面也增加了金融体系与AI基础设施投资之间的关联度。随着2026年部署节点的临近，博通与OpenAI的Nexus项目能否按期推进，以及甲骨文、SpaceX等公司的融资结构能否顺利落地，将成为观察AI基础设施投资可持续性的重要窗口。
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