江苏海思半导体科技有限公司（HISIGK）宣布，2026年10月12日，来自境外的客户验收代表团进入该公司洁净车间，对一台即将出口欧洲的全自动光刻机完成出厂验收。按照双方约定，验收通过后该设备将随即启程发运。这是自2024年以来，HISIGK出口境外市场的第17台光刻设备。
次日，即10月13日，另一台8英寸全自动光刻机在HISIGK完成出厂调试与客户验收，正式装车发运。该设备将用于硅基Micro LED晶圆的图形化制程。本次发运的设备为面向8英寸（200mm）晶圆的全自动掩模对准光刻机，属于HISIGK产品线中面向中小尺寸晶圆的光刻解决方案。
需要指出的是，江苏海思半导体科技有限公司与华为旗下海思技术有限公司并非同一实体。HISIGK方面表示，其核心团队拥有15年黄光区光刻工艺经验，长期专注于光刻设备的研发与制造。
从产品演进路径看，HISIGK在2019年实现1μm级全自动接触式光刻机的规模商用；2023年，商用步进式光刻机上市；2024年，推出350nm／500nm分辨率步进式投影光刻机。目前，该公司在苏州相城与成都天府新区形成双基地布局，产品覆盖2至12英寸晶圆单面及双面对准光刻设备。
在应用层面，HISIGK的光刻设备已进入MEMS、集成电路、化合物半导体、功率器件、3D封装（TSV）以及AR／Micro LED等多个领域。此次发运的8英寸全自动掩模对准光刻机用于硅基Micro LED晶圆图形化制程，即属于其产品在新型显示领域的典型应用场景。
从行业视角看，光刻设备长期由荷兰ASML、日本尼康和佳能等少数厂商主导，尤其在先进制程领域集中度极高。但在MEMS、化合物半导体、功率器件、先进封装以及Micro LED等特色工艺环节，对光刻分辨率的要求相对宽松，设备需求更侧重于对准精度、工艺适配性和产线兼容性。这一市场区间为国内光刻设备厂商提供了切入机会。
HISIGK自2024年以来累计出口17台光刻设备，表明其设备在境外客户产线中已形成一定规模的重复采购。对于国产半导体设备而言，境外客户的验收通过和持续复购，通常被视为设备稳定性与工艺一致性的重要验证信号。欧洲客户此次派代表团赴厂验收，也说明交易流程已进入交付前的最终确认阶段。
当前，全球半导体设备市场正处于区域化供应链重构阶段，欧洲、东南亚等地在特色工艺产线上的设备采购需求持续存在。国内光刻设备厂商若能在中小尺寸晶圆、非先进制程领域建立稳定的交付记录，将有机会在细分市场中形成差异化竞争力。HISIGK的双基地布局和产品线覆盖范围，也反映出其面向多品类晶圆和多元应用场景的策略取向。
此次出口欧洲的设备完成验收，以及8英寸全自动光刻机的同步发运，是HISIGK在境外市场拓展和Micro LED领域设备交付上的最新进展。后续其在欧洲客户产线的实际运行表现，以及能否形成持续订单，将是观察国产光刻设备出海进展的重要参考。
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