散热制造商 Dynatron（传达）已在官网上线 SB1-4U-ACTIVE 风冷散热器，该产品页面信息确认 AMD 下一代 EPYC 处理器将采用 Socket SB1 插槽。据页面规格显示，该散热器支持基于 “Zen 6” 微架构的 EPYC 9006 LP “Verano” 处理器。
EPYC “Verano” 定位于 AI 加速器头节点应用场景，支持 LPDDR5X SOCAMM2 内存模组，预计于 2027 年推出。规格方面，该处理器至多拥有 72 个 CPU 核心，频率可达 5GHz，并支持 112Gbps 高带宽 xGMI 连接。SB1 插槽的确认意味着 AMD 将在 EPYC 产品线上启用新的平台接口，与现有 SP5 等插槽形成代际区隔。
Dynatron 此次上线的 SB1-4U-ACTIVE 散热器面向 4U 服务器环境，三维尺寸为 128.05 × 106.6 × 130.7 mm，配备前后两颗双滚珠轴承风扇，内嵌均热板和多根热管。其最大风扇转速为 6000±10％ RPM，最大风量 91.7 CFM，最大噪声 44.5 dB(A)。
从产品定位来看，EPYC “Verano” 的 LP 后缀与 LPDDR5X SOCAMM2 内存支持表明其针对高密度、低功耗的 AI 头节点场景进行优化。头节点在 AI 集群中承担任务调度、数据预处理和加速器协调等职能，对内存带宽和能效比有较高要求。72 核心、5GHz 频率与 112Gbps xGMI 的组合，则指向多路互连与横向扩展能力。
AMD 尚未正式公布 EPYC “Verano” 的完整产品信息，Dynatron 散热器页面成为目前少数可供参考的第三方确认来源。随着 2027 年推出时间节点的明确，服务器 OEM 与散热、内存模组等配套厂商预计将逐步启动对应平台的开发与验证工作。
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