芯片
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Lola Vision Systems 推出跨芯片AI模型运行方案
该公司致力于解决AI模型在不同芯片架构上部署与运行的兼容性难题。
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高通与华为达成专利交叉许可协议,涵盖逻辑折叠芯片技术并收购部分美国专利
该交易完成之后,华为全部专利许可协议的累计总金额预计将超过69亿美元。
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JEDEC发布首份全行业硅光子学可靠性标准JESD264
硅光领域此前缺乏标准化的、行业通用的可靠性所有权和验证框架,导致整个供应链存在不确定性。
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华为已设计并量产381款τ芯片,麒麟9050首发逻辑折叠技术
华为半导体已经在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域成功设计并量产了381款τ芯片。
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英伟达AI芯片走私案嫌疑人被捕,涉案服务器货值超3亿美元
美国司法部称,邮件以及银行记录揭露了这起走私活动,该走私行动从2023年10月一直持续到2026年8月。
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《Dream it Possible》旋律再起,全新华为Mate 90系列踏光而来!
那何为“踏光向前”?当天上线的《致敬踏光向前的笃定》给我们解答了一二:有人在灯塔下破浪,有人冲过被光照亮的跑道;也有人把目光投向更远、更深的地方,去追寻星空的浩瀚,去点亮硅片上的每一道“光”。
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华为四代麒麟τ芯片首次集体亮相,麒麟9050系列首发逻辑折叠技术
韬定律的核心思路是让数据少绕路、让计算不用等,花更少的时间完成更多的任务。
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马斯克将特斯拉AI5芯片内存由72GB上调至96GB,称避免独家采用最低配置
特斯拉决定小幅上调AI5的内存至96GB,否则就会只有特斯拉一家企业使用这款LP5内存的最低配置版本。
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AMD向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC早期样品
该组合减轻了太空环境中的热应力和机械应力对芯片的影响,适合对可靠性要求极高的航天任务。
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OpenAI自研AI芯片Jalapeño内部部署,搭配AMD Turin平台
OpenAI团队在设计阶段即明确“去风险”与“快速落地”两大原则。
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AMD锐龙9 5900X3D工程样品曝光:12核24线程配32MB+96MB L3缓
该芯片拥有2颗CCD,其中1颗拥有3D V-Cache形式的额外L3缓存,可以说算是未曾推出的“锐龙9 5900X3D”的测试型号。
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英伟达发布64GB内存版DGX Spark桌面AI超算,起售价4999美元
随着64GB版本的推出,相比128GB版本降低采购门槛,让更多团队可以体验本地集群能力。
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博通牵头筹集600亿美元融资,为Anthropic等公司采购AI芯片提供资金
在公众反对建设数据中心的背景下,市场希望从中判断投资者是否仍愿意为AI基础设施扩张提供资金。
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5G 热点设备 HMD Pocket Link 曝光:紫光展锐 T157 芯片、1.77 英寸屏幕
IT之家 10 月 2 日消息,消息源 @smashx_60 昨日(10 月 1 日)在 X 平台发布推文,爆料称 HMD 正在研发 HMD Pocket Link,定位 5G 便携式 Wi‑Fi 热点设备。
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博通向Anthropic提供最高420亿美元贷款,用于采购其芯片等基础设施
招股书显示,Anthropic 明确披露,博通兼具“硬件供应商”与“融资合作伙伴”的双重身份,已构成“潜在的利益冲突”,这可能会对其获取核心研发所需的算力资源造成负面影响。
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OpenAI发布《永恒的互补品》长文:超级智能的大部分工时将用于执行层
几乎所有的机器智能都将被用来做枯燥的事,而非辉煌的事。
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谷歌首次将Tensor芯片送入太空,测算星舰需发射1800次才能支撑在轨数据中心
谷歌希望通过“太阳捕手”项目,在地球轨道上建立大规模计算集群。
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新思科技与亚马逊签署超10亿美元多年期协议,深化定制芯片与AI工程合
根据协议,新思科技将借助AWS服务加快自身产品迭代步伐,并与亚马逊协同针对Trainium与Graviton芯片深度优化其软件工具。