芯片

当AI从偶尔使用的工具变成持续消耗计算资源的服务，算力的供给方式与使用成本，开始比单纯扩大规模更加复杂。

AI基础设施建设的资金需求，正推动一系列大规模私人债务融资交易，芯片采购与数据中心建设的资本结构创新成为行业新趋势。

微软正式公布Surface Laptop Ultra的规格与售价，该产品搭载英伟达芯片，定位于运行AI模型与智能体的AI PC。

黄仁勋表示，RTX Spark PC将成为人们的工具，但它也将成为我们的个人助理，我们也可以用它来工作。

极紫外光刻（EUV）设备当然是制造先进芯片的关键。中国目前正在研发这些设备，但现阶段国内仍然依靠深紫外光刻（DUV）。

随着2026年的推进，我们已经能确保增加供应。到2027年，我们将大幅增加供应。

马斯克表示，Terafab工厂将由公司自行建设和运营，如果台积电有意，可以租赁部分产能，但不会有更多参与。

协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。

存储芯片价格持续飙升，已经成为数据中心运营商最主要的成本项之一。

原厂持续将先进制程产能优先投入高效能服务器产品，第四季度DRAM市场仍供不应求，预估一般型DRAM合约价环比增长10％至15％。

这笔交易预计将于 2027 年完成，标志着人工智能基础设施融资正从科技巨头向私募信贷市场加速扩展。

2026年整体运算市场需求极为强劲，AMD虽已同步扩充产能，但当前需求依然远高于供给。

这套系统可实现50％氖气回收率，未来调整系统配置后，有望进一步提升回收效率。

此次交易将立即提升non-GAAP每股收益，并在2~3年内实现每年5亿美元或更多的成本协同效应。

高通方面回应称，关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。

韩国政府计划将国家股权投资与民间资本相结合，集中算力芯片、数据以及人才资源投入该项目，目标打造性能居于世界领先水平的AI模型。

AI芯片竞争正在从谁能提供更多算力，走向谁能更早理解下一代AI需要什么样的算力。

该公司致力于解决AI模型在不同芯片架构上部署与运行的兼容性难题。