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HardenedLinux社区发布AI运行时框架SonicBoom 以图编译器优化实现推理性能提升

研究和生产部署使用的是完全相同的运行时图编译器优化栈，这意味着研发完就能直接部署到产品。

3小时前

腾讯发行多币种长期债券，AI资本开支重塑资产负债表
2分钟前
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腾讯于10月14日完成四笔长期债券定价，合计发行18亿美元和260亿元人民币，美元票据期限为十年和二十年，人民币票据包含三十年期品种，募集资金净额将用于一般公司用途。这是继四个月前…
软银考虑收购Allied Universal，估值最高180亿美元
2分钟前
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据彭博社10月16日报道，软银集团正考虑收购全球安保服务巨头Allied Universal，潜在股权估值最高达180亿美元；该公司另有约120亿美元公开交易债务，现有股东包括华平…
Amkor投资3万亿韩元扩建韩国光州先进封装产能，服务AI与HPC芯片需求
2小时前
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头部OSAT（外包半导体封装测试）企业Amkor（安靠）近日在其韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式。该项目投资规模达3万亿韩元（约合149.79亿元人民币），将用于满足AI与HPC芯…
铭芯启睿完成超4亿元A轮融资，启动第一代LPU研发
6小时前
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铭芯启睿（MemSilicon）10月19日宣布完成超4亿元A轮融资，由博原资本领投，博世创投、创领资本、米哈游、中关村科学城公司、兆易创新等跟投，老股东复容投资、国开科创、恒裕资…
九章云极、硅基流动、无问芯穹相继冲刺IPO，Token工厂模式面临盈利考验
6小时前
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以Token为核心业务的AI基础设施公司正加速走向资本市场：九章云极9月29日向港交所递交招股书，冲刺"智算新云第一股"；硅基流动已于6月底递表港交所；无问芯穹…
乌兰察布签约109个算力项目，总投资超5000亿元
6小时前
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内蒙古乌兰察布市截至2026年8月已签约算力项目109个，投运算力17.2万P，其中智能算力占比超过95％，签约机架超700万架，总投资规模超过5000亿元，约为该市年度GDP的四…
三星电子将采用台积电3纳米工艺生产英伟达HBM基底裸片
7小时前
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据韩国媒体10月18日报道，三星电子已决定在英伟达下一代定制高带宽内存NVHBM的生产中，将基底裸片交由台积电以3纳米制程代工。此前三星供应的HBM产品，核心裸片与基底裸片均由其自… [原文链接]
台积电熊本二厂获批转产3纳米月产能6000片
7小时前
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日本经济产业省近日宣布，已批准台积电在熊本县第二工厂生产3纳米制程先进半导体的计划。这将是日本国内首次制造3纳米制程芯片，按新生产计划，3纳米芯片的月产能为6000片。台积电原计划… [原文链接]
中微公司计划三至五年开发102个新设备
7小时前
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在2026湾区半导体产业生态博览会上，中微公司展示了从单一产品向平台化延伸的布局，覆盖量检测、湿法、先进封装等环节。公司资深副总裁丛海表示，设备企业的核心竞争力正从单点工艺向全栈平… [原文链接]
Nscale IPO估值目标遭投资者下调至160亿至190亿美元区间
8小时前
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据彭博社报道，获得英伟达投资的数据中心开发商 Nscale 在 IPO 中追求的估值目标正面临投资者阻力。公司原本寻求约 300 亿美元估值，但部分投资者认为 160 亿至 190…

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