台积电

当制程技术落后一整代时，差距可能相当明显；但当双方技术水平接近时，制造执行能力、良率以及产能爬坡速度就显得更加重要。

今天的主线，是 AI 竞赛同时按下两个加速键：一边是资本——OpenAI 约 300 亿美元融资抢在 Anthropic 11 月 IPO 前落袋，Anthropic 再谈 450 亿美元算力；另一边是供给——三星把 HBM 基底芯片交给台积电 3nm，Tenstorrent 拿 15 亿美元扩产开放权重芯片。

三星决定接受英伟达的技术要求，调整HBM的一站式全包制造模式，这一变化意味着其长期坚持的存储芯片全流程自主生产策略在定制化产品线上出现松动。

陈立武称英特尔的重组工作已完成80％，并把AI先进芯片封装、专用集成电路（ASIC）视作其他潜在增长赛道。

调整后，JASM第二晶圆厂将仅生产3nm制程芯片，月产能为6000片晶圆，项目预计2028年12月完工并于同月投产。

台积电董事长兼总裁魏哲家表示，AI应用正由聊天机器人走向AI助理，AI智能体使用率增加，开源模型普及也有助提升效率、降低使用门槛，带动更多先进芯片需求。

台积电在亚利桑那州的计划总投资额为2,650亿美元，魏哲家表示美国客户正在推动台积电扩大在美国的制造布局。

就目前而言，除台积电外，尚无其他企业能够做到这一规模，且客户对量产结果十分满意。

30 年来，台积电一直在想尽办法帮助我们。

魏哲家强调，若两家公司启动合作，厂房必须由台积电运营。

先进技术（定义为7nm及更先进技术）占台积电晶圆总收入的79％。

先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的79％，产品结构持续优化，高端制程占比进一步提升。

纳米堆叠是一个可扩展的晶体管平台，旨在将器件微缩从二维转向三维，代表了半导体行业的新范式，也是未来十年支持AI和其他新兴技术所需的逻辑微缩路径。

新产能的建设也能加速实验室研发成果的商业化进程。

Maia 300 采用多芯粒设计，主要计算部分采用台积电 N2P 2 纳米制程，集成独立内存芯粒和 I/O 芯粒。

该企业直到2029年初的产能已经售罄，客户正在预订2030年供应。

只要资金充足，建造晶圆厂并不困难，真正的挑战在于如何避免生产过程出现波动和缺陷，确保晶圆能够稳定量产。

AMD 主要考虑到显存一顆 2G 成本再次上涨幅度约 10％ 左右，以及芯片代工成本的上涨等因素影响，决定针对显卡产品的价格普遍拉涨，将涉及大部分型号均有一定不同程度的上涨。