9 月 10 日,阿里云披露其在光互连领域的最新进展:自研的 400G、800G 与 1.6T 硅光芯片已实现批量部署,百万级 400G/800G 光互联模块完成落地;1.6T 光模块将于今年下半年进入量产;同时已开展 3.2T 与 6.4T 近封装光学(NPO)方案的研究验证。(来源:新浪科技)
硅光技术的价值在于把光电器件用半导体工艺集成到芯片上,从而在带宽、功耗与成本之间取得更优平衡。随着 AI 训练与推理集群规模从万卡走向十万卡,机间与机内互连的带宽需求快速上升,光模块已成为与 GPU、HBM 并列的关键瓶颈环节。(来源:新浪科技)
对产业链而言,阿里云的进度披露提供了一个重要参照:云厂商正从“采购光模块”走向“自研硅光芯片”,以掌握供应与成本主动权。这一变化对上游光模块厂商既是订单也是压力——云厂商既是最大客户,也在成为最有力的竞争者。国产光互连能否在这一轮从“跟随”变成“并行”,1.6T 的量产节奏将是最直接的答案。(来源:新浪科技)
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