日本半导体光刻设备制造商Gigaphoton近日推出新型氖气回收系统hTGM，面向氟化氩（ArF）准分子激光器应用。据Tom’s Hardware报道，该系统目前可实现50％的氖气回收率，未来通过调整系统配置，回收效率有望进一步提升。
氖气是半导体制造中的关键工业气体。全球约70％的氖气产量用于半导体制造，其中很大一部分应用于先进的深紫外（DUV）光刻工艺。2022年之前，乌克兰供应了全球半导体行业约50％的氖气，俄乌冲突爆发后，乌克兰被迫停止出口，一度引发全球芯片供应链对氖气供应的担忧。
此后，中国、韩国等地区加大了氖气生产力度，多家芯片制造商也开始在晶圆制造流程中引入氖气回收系统，以降低对单一供应来源的依赖。Gigaphoton此次推出的hTGM系统，正是这一趋势下的最新产品。
Gigaphoton是日本知名的光刻设备制造商，长期专注于准分子激光器的研发与生产，其产品广泛应用于半导体光刻环节。此次推出的氖气回收系统，旨在帮助芯片制造商在ArF激光器运行过程中回收并再利用氖气，从而降低气体采购成本并缓解供应压力。
从行业角度看，氖气回收技术的成熟与推广，有助于提升半导体制造环节的供应链韧性。随着全球晶圆厂产能持续扩张，对氖气等关键工业气体的需求仍在增长，回收系统的经济性和回收率将成为芯片制造商评估此类设备的重要指标。Gigaphoton方面表示，未来将通过系统配置优化进一步提升回收效率。
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