据《财经》报道，多位参与本轮交易的人士透露，大模型公司DeepSeek的最新一轮融资已临近完成，融资金额从此前计划的500亿元增至约1000亿元，不到半个月拟融资金额翻了一倍。本轮融资为DeepSeek的第二轮融资，新老股东的拟投资金额约各占一半。值得注意的是，融资金额的翻倍并未推高公司整体估值，DeepSeek目前投前估值仍为约5000亿元。
据多名独立信源的交易人士称，本轮新进投资方包括石溪资本、中芯聚源、CPE源峰、君联资本、吉利等，以产业投资方为主。首轮入局的老股东们也在本轮交易名单中，包括宁德时代、腾讯、IDG资本、砺思资本和拾象资本。其中，宁德时代加码投资，拟增资约100亿元，其在首轮中出资金额约为50亿元。
DeepSeek首轮外部融资于2026年4月开启、6月底完成交割，整体融资规模约510亿元，投后估值接近4000亿元，为国内AI大模型行业迄今规模最大的单轮融资。其中，创始人梁文锋个人出资约200亿元，是最大单一出资方；腾讯出资约100亿元，宁德时代体系出资约50亿元（含宁德时代及溥泉资本），网易、京东、砺思资本、IDG资本各出资约30亿元，正心谷投资、拾象科技各出资约15亿元，国家人工智能产业投资基金出资约9.8亿元。
本轮新进投资方多带有鲜明的产业背景。石溪资本由存储芯片龙头兆易创新联合投资团队发起设立，聚焦集成电路设计与半导体材料；中芯聚源背靠中芯国际；君联资本是联想控股旗下投资平台；吉利则为汽车整车龙头。《财经》指出，相较于首轮融资，梁文锋在第二轮融资中更倾向于选择能给DeepSeek带来上下游产业链赋能的产业投资方。这一策略与当前大模型行业竞争格局密切相关，算力芯片、存储、云服务等底层基础设施的稳定供应，正成为模型公司持续迭代的关键变量。
在融资推进的同时，DeepSeek也在加快IPO节奏。据《财经》此前报道，自2026年8月下旬起，DeepSeek就在接触多家投行筹备科创板上市，并已聘请中信证券，计划最快2026年末递表、目标2027年挂牌。有交易人士还透露，2026年9月底开始，保荐券商在协助DeepSeek审核投资方背景，要求投资方将部分专项基金调整为盲池备案，以便申报IPO时该基金在股东人数统计上计为1名，避免底层LP穿透合并计入200人股东红线。此外，高瓴创投原合伙人严文韬已于2026年9月下旬加入DeepSeek出任CFO。
公开资料显示，DeepSeek由量化对冲基金浙江九章资产管理有限公司（原名杭州幻方科技有限公司）创立，成立于2023年。2026年9月，DeepSeek发布了最新模型DeepSeek-V4.1-Flash；此外有报道称其年化营收已突破10亿美元。
从行业视角看，DeepSeek本轮融资呈现出两个值得关注的信号。其一，在融资规模翻倍的情况下投前估值保持不变，说明投资方对公司的定价逻辑趋于理性，更看重产业协同价值而非单纯的估值推高。其二，新进投资方以半导体、汽车等产业资本为主，反映出大模型公司与上游算力、芯片及下游应用场景之间的绑定正在加深。随着IPO进程推进，DeepSeek的资本结构治理与股东人数合规问题也将成为后续关注焦点。
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