10月13日，华为在上海练秋湖举办2026麒麟媒体沟通会。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲，首次公布逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro的详细架构图。
根据公布的架构信息，麒麟9050 Pro由多个计算与控制单元协同构成，包括新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器以及灵犀微核。多单元协同的设计思路表明，该芯片在通用计算、图形渲染、AI推理、通信连接与安全处理等环节均采用专用化模块分工。
徐松余同时披露了下一代产品的进展。他表示，下一代麒麟2027芯片已经就绪，目前所有测试结果均符合预期，未来10年基于逻辑折叠技术的演进路径具备可持续性。不过他也指出，具体到每个阶段采用何种技术，仍需逐步开展讨论与验证。
此次沟通会还公布了麒麟9050 Pro在部分子系统上的性能指标。其中，马良GPU性能较前代提升40％，并搭载业界首个2亿高像素融合ISP。华为方面表示，麒麟9050 Pro在中国半导体业界支持下成功量产，未来将走向开放合作。
从已公开的信息看，华为对麒麟芯片的规划已延伸至2027年，并以逻辑折叠作为长期技术路线。在外部环境持续变化的背景下，这一路线图能否按期落地，取决于制造、封装与生态配套等多环节的协同进展。
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