特斯拉CEO埃隆·马斯克公布了其Terafab芯片工厂的规划愿景。特斯拉与SpaceX计划每年在位于美国得克萨斯州Giga Texas研究设施内制造和测试约10款芯片，以加快芯片开发进程。马斯克强调，该目标旨在加速芯片制造与测试周期，而非每年将10款不同设计投入量产。
Terafab是特斯拉与SpaceX联合开展的芯片制造项目。马斯克表示，特斯拉将首先使用经过改造以提升产能的传统芯片制造设备，最终围绕生产瓶颈打造定制设备。该设施的核心设计思路是将制造、测试、包装和生产整合在同一栋建筑内，使团队能够无缝进行测试芯片评估并生产下一代芯片。
在迭代流程上，团队可快速测试芯片、制造新的光刻掩膜并生产下一个版本，而不中断迭代循环。马斯克称，团队已尝试多种方法，其中大多数最初都失败，但更快的测试节奏有助于加快研发进程。他同时表示，实现这些目标可能需要数年时间。
作为对比，主流芯片的一款主要设计从研发到量产通常需要长达两年时间。技术分析师Akash Gupta指出，按照马斯克的设想，Terafab工厂的失误成本将极低，类似于SpaceX对火箭开发的做法——发动机成本极低，甚至连爆炸都被视为无关紧要。一旦这一循环形成，将对芯片行业竞争对手构成挑战，因为Terafab在测试速度和成本效益上均具备显著优势。
马斯克此次披露的规划，延续了其将航天领域快速迭代、容忍失败的工程思路引入半导体制造的意图。若该模式在芯片领域跑通，或将改变传统芯片从设计到量产的长周期节奏，但其可行性仍取决于设备改造、工艺良率与持续资金投入等关键条件。
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