AMD于当地时间10月1日宣布，已向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC的早期样品。该芯片面向对可靠性要求极高的太空任务场景，目前正按照美国军用标准MIL-PRF-38535 Y级认证进行测试，这是航天组件标准中质量和可靠性的最高级别。
据AMD介绍，XQRVC1902采用自主研发的航天级无盖封装，结合保守的设计规则与增强型有机基板材料，并搭配航天级芯片电容器。这一组合旨在减轻太空环境中热应力和机械应力对芯片的影响，从而提升器件在极端条件下的长期稳定性。
Versal AI Core系列是AMD自适应计算产品线中的重要组成，主要面向需要高性能AI推理与信号处理能力的应用场景。此次推出的航天级版本将目标市场锁定在卫星、深空探测及其他长期在轨任务，此类任务通常要求芯片在辐射、温差剧烈变化等恶劣条件下持续工作，且对器件寿命有严格要求。AMD方面表示，该产品可满足长达15年的太空任务需求。
航天级芯片市场长期由少数厂商主导，认证周期长、准入门槛高。AMD此次向客户交付早期样品，意味着其自适应SoC产品线正式向航天领域延伸。若后续通过Y级认证并实现量产，将为航天客户在FPGA及自适应计算方案上提供新的选择，同时也反映出商业航天对高性能、长寿命计算器件的需求正在上升。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
