当地时间9月30日，新思科技（Synopsys）宣布与亚马逊达成一项多年期战略合作协议，合作总额超过10亿美元。根据协议，双方将在定制芯片知识产权（IP）领域展开深度合作，并将合作范围进一步拓展至云端及AI赋能的工程研发领域。
新思科技是全球领先的电子设计自动化（EDA）与半导体IP供应商，其技术广泛应用于芯片设计、验证和制造环节。亚马逊近年来持续加码自研芯片，已推出面向AI训练的Trainium系列和面向通用计算的Graviton系列处理器，这些芯片被部署在AWS基础设施中，以降低对第三方芯片供应商的依赖并优化云服务的性价比。
根据官方披露的信息，此次合作的核心内容包括：新思科技将向亚马逊提供芯片知识产权以及AI驱动的工程软件解决方案，以加速亚马逊定制芯片与AWS基础设施的工程研发进程。与此同时，新思科技将借助AWS的云服务加快自身产品的迭代步伐，并与亚马逊协同针对Trainium与Graviton芯片深度优化其旗下的软件工具。这意味着新思科技的EDA工具和IP产品将在亚马逊自研芯片架构上实现更好的适配与性能表现。
此外，新思科技的工程团队将全面引入亚马逊弹性计算云（Amazon EC2）与Amazon Bedrock。Amazon EC2为开发者提供可扩展的云计算算力，而Amazon Bedrock则是亚马逊推出的生成式AI模型托管与调用平台。通过将自身工程研发流程迁移至AWS云端并引入AI辅助工具，新思科技期望提升其前沿产品的开发效率。
从行业角度看，此次合作反映了两个重要趋势。其一，定制芯片设计正成为云计算厂商差异化竞争的关键领域。亚马逊、谷歌、微软等云服务商均在加大自研芯片投入，以减少对通用GPU的依赖并优化特定工作负载的性能与成本。其二，EDA与半导体IP厂商正在加速与云平台的融合。芯片设计工作负载对算力需求极高，上云已成为行业共识，而AI驱动的工程工具则被视为提升设计效率的重要方向。
新思科技与亚马逊此前已有合作基础。新思科技长期为芯片设计企业提供工具与IP授权，其客户覆盖全球主要半导体公司。此次协议的签署，标志着双方关系从单纯的技术供应向联合研发与深度协同方向演进。对于亚马逊而言，引入新思科技在芯片设计领域的专业能力，有助于缩短自研芯片的开发周期；对于新思科技而言，与AWS的深度绑定既带来了可观的合同收入，也为其自身产品的云端部署和AI化转型提供了基础设施支撑。
该协议的财务条款未被完整披露，但超过10亿美元的总金额在EDA行业合作中属于较大规模。协议期限为多年期，具体年限未对外公布。双方未透露此次合作是否涉及排他性条款。
随着AI算力需求持续增长，云厂商自研芯片与EDA工具链的协同将愈发紧密。新思科技与亚马逊的此次合作，为芯片设计工具厂商与云基础设施提供商之间的深度协作提供了一个可参照的样本。后续双方在Trainium与Graviton芯片上的优化成果，以及新思科技工程团队引入AI工具后的实际效率提升幅度，值得持续关注。
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