英特尔CEO陈立武近日在接受《日经亚洲》采访时表示，在芯片制造技术方面，中国与美国之间的差距并不大。这一表态回应了业界关于中美先进制程代差的长久讨论。
围绕中美芯片制造技术差距，业内此前存在多种判断。特斯拉CEO埃隆·马斯克曾认为，中国最快只需两到三年即可突破现有限制；而蔡司半导体业务负责人则认为，在最新的EUV技术方面，中国落后15年是较为合理的预计。陈立武在采访中并未给出具体的追赶时间表，仅表示“就目前而言，我认为差距没有那么大”。
陈立武同时指出，中国企业和美国企业各自拥有不同的优势与劣势。他强调，满足客户需求是英特尔的首要任务，谁能造出最满足企业客户与普通客户需求的产品，谁就能取得成功。这一表述将竞争焦点从单纯的制程节点转向产品与客户需求的匹配度。
作为英特尔新任CEO，陈立武的表态出现在公司推进代工业务转型的关键阶段。英特尔近年来持续加码先进制程研发与晶圆代工能力建设，试图在AI算力需求增长带来的半导体周期中重建竞争力。在这一背景下，其对中国芯片制造水平的判断，也被视为对全球半导体竞争格局的一种务实评估。
目前，中美芯片制造技术差距的衡量标准仍不统一，涉及制程节点、设备能力、良率与生态等多个维度。陈立武的表态未对具体技术指标作出量化，但为业界提供了一个来自头部芯片企业高管的观察视角。
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