高通技术公司于9月8日宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的战略合作，双方将共同为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片，并围绕AI推理展开深度协作。同时，两家公司还计划联合开发最高支持1.6T速率的光互连解决方案，以及面向未来的下一代相关技术。
此次合作背景源于AI工作负载的指数级增长，计算、存储、网络、内存带宽以及高能效基础设施的需求正以前所未有的速度提升。合作将结合亚马逊在AI基础设施领域具备的安全性、成本性能优势，以及高通在低功耗处理、芯片设计和系统级集成方面的技术积累。双方还将利用高通的SerDes高速串行器/解串器技术和光学DSP技术，共同开发高性能光互连解决方案，以满足AI基础设施持续扩大的规模和带宽需求。
作为扩大合作的一部分，高通技术公司计划进一步加大对其AWS AI基础设施的使用，包括Amazon Bedrock服务，并将其应用于电子设计自动化（EDA）工作负载，以缩短芯片设计周期。高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，随着AI需求加速增长，数据中心基础设施需要在计算和互连两个维度同步进步，以实现更高性能和效率。AWS副总裁Prasad Kalyanaraman则表示，此次合作建立在双方长期合作基础上，旨在为客户提供性能更强、效率更高、成本效益更出色的基础设施。
另据美国证券交易委员会（SEC）文件披露，高通公司及其子公司高通技术公司与亚马逊数据服务公司及其部分关联公司达成战略合作。高通已向亚马逊关联公司签发一份认股权证，赋予权证持有人以每股161.26美元的行权价购买合计最多25,000,000股公司普通股的权利。该权证允许以无现金方式行使，有效期至2036年9月3日，相关付款总额最高可达600亿美元，其中基于初始采购承诺，3,750,000股已于权证签发时归属。
截至消息发布时，高通盘前股价涨幅超过8％。此次合作标志着芯片厂商与云服务商在AI基础设施领域的绑定进一步加深，定制化芯片与高速互连技术正成为大模型时代数据中心竞争的关键环节。
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