在9月22日于杭州举行的阿里巴巴2026云栖大会上，阿里旗下芯片公司平头哥首次公布了其倚天系列服务器CPU的产品规划。根据规划，平头哥将于2027年第三季度推出倚天720和倚天730两代服务器CPU。
平头哥方面介绍，倚天720将实现单核性能、核密度与能效的全面提升。倚天730则将首次基于平头哥全自研CPU微架构设计，单核SPECint2017/GHz性能最高提升至倚天710的1.4倍。此外，平头哥透露未来几年将持续升级自研CPU微架构，基于第二代自研核的倚天750将支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，倚天CPU与真武AI芯片之间可通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率。
此次公布CPU路线图，是平头哥在数据中心芯片领域持续加码的最新动作。目前，平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、ICNSwitch互联芯片、磐脉系列智能网卡以及镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片，覆盖算力、网力和存力三个维度，实现全栈自研与全栈高效协同，面向广泛的AI场景提供算力支持。
在本次云栖大会上，平头哥还发布了真武V900 AI芯片，并宣布搭载该芯片的全新磐久超节点服务器将于明年第一季度上市。从AI芯片到服务器CPU，再到互联芯片、智能网卡和存储主控，平头哥正在构建一套完整的数据中心芯片矩阵。倚天730采用全自研微架构，意味着平头哥在CPU核心设计上逐步脱离对外部架构的依赖，而倚天750对ICN总线的支持，则指向CPU与AI芯片深度协同的系统级方向。
随着大模型训练与推理对算力基础设施提出更高要求，云厂商自研芯片的竞争正从单一AI加速器延伸至CPU、互联与存储等全链路。平头哥此次公布三年以上的CPU迭代计划，表明其在数据中心芯片上的投入进入长周期规划阶段，后续自研微架构的实际性能表现与生态适配进展，将是观察国产服务器CPU竞争力的关键指标。
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