据Tweaktown报道，一名韩国半导体工程师通过X平台账号@TTHUEONE发文指控，特斯拉在与三星签订芯片代工协议的过程中，试图争取极为优厚的条款，包括获取敏感的制造工艺信息与审计权限，同时要求压低报价。该工程师还称，特斯拉的Terafab项目从三星位于得州泰勒的工厂挖走了大量员工。特斯拉与三星均未对上述指控予以证实或否认。
相关指控出现前，特斯拉CEO埃隆·马斯克公开称赞美光科技“对未来存储芯片定价态度理性，其他厂商则存在漫天要价的行为”，这番表态被普遍解读为暗指三星。马斯克同时暗示台积电可能参与Terafab项目，但排除了台积电持有股权或参与运营的可能性。Terafab是特斯拉与SpaceX合作的半导体项目。
人才争夺的说法并非首次出现。据《Business Post》今年3月的报道，三星泰勒工厂与Terafab项目地理位置邻近，对三星构成结构性风险，Terafab会争夺同一区域的劳动力与供应商资源。当时特斯拉已在为该项目招聘半导体研发工程师。近期有消息称，三星从韩国本土调派先进制程良率工程师前往泰勒工厂补充人手，为计划于2027年启动的2纳米芯片量产做准备。
争议核心的代工合同方面，特斯拉AI5芯片已在三星泰勒工厂试生产，目标在2027年实现量产。该芯片设计约为半掩模尺寸，中央是一块大型计算裸片，外围搭载12个内存模组，算力目标为2000至2500 TOPS。马斯克称该芯片性能约为同级别英伟达芯片的三倍，成本仅为后者的十分之一，但这些数据尚未获得第三方独立验证。AI6与AI6.5芯片预计将分别采用台积电和三星的2纳米工艺，片上静态随机存储器容量大幅提升，内存容量降至144GB。
此次争议反映出，在人工智能算力竞赛持续升温的背景下，芯片设计方与晶圆代工厂之间围绕价格、知识产权与人才资源的博弈正在加剧，供应链上下游的合作关系面临更多张力。
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