爱信与东北大学联合开发全球首款16nm STT-MRAM AI SoC,目标检测能效提升50倍

该SoC通过8/16位混合乘法架构和权重共享技术,利用Tiny YOLOv3在有限的片上STT-MRAM容量内实现了目标检测。

丰田系汽车零组件供应商爱信(Aisin)宣布与日本东北大学合作,成功开发出全球首款集成STT-MRAM(自旋转移矩-磁随机存储器)的16nm工艺AI SoC。该芯片采用近内存计算(NMC)设计概念,直接集成32MB嵌入式MRAM,可在本地存储AI模型权重和操作系统启动数据,开机时无需调用外部DRAM缓存或SSD存储。

在架构层面,该SoC采用8/16位混合乘法架构与权重共享技术,使Tiny YOLOv3模型能够在有限的片上STT-MRAM容量内完成目标检测任务。这一设计思路的核心在于将存储与计算单元在物理上拉近,减少数据在处理器与外部存储器之间的搬运开销,从而降低功耗并提升响应速度。

根据官方公布的数据,该芯片从开机到操作系统启动的时间缩短至65.7ms,速度提升38.59倍;AI处理速度提升10.16倍;整体运行速度提升25.2倍。在能效方面,其进行目标检测所需的能量仅为50.7mJ/帧,为传统解决方案的1/50。

STT-MRAM兼具非易失性与接近SRAM的读写速度,此前多处于实验室或小规模量产阶段。此次将32MB嵌入式MRAM直接集成进16nm AI SoC,并将其用于存储AI模型权重和系统启动数据,意味着该存储技术在边缘AI场景的工程化落地迈出实质性一步。爱信作为汽车零部件供应商主导这一项目,也反映出汽车电子领域对低功耗、快速启动的边缘推理能力的需求正在上升。

从行业影响看,近内存计算与嵌入式非易失存储的结合,为边缘AI芯片在功耗和启动延迟上的优化提供了新的技术路径。若该方案后续能够进入量产阶段,有望在车载感知、工业检测等对实时性和能效敏感的场景中获得应用空间。

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