上海羲禾科技股份有限公司已完成注册，即将登陆上交所科创板。招股书显示，该公司2025年全球硅光集成芯片出货量市占率达15.33％，收入市占率13.24％，在独立第三方厂商中位居首位。2023年至2025年，公司营收从622.7万元增至4.61亿元，两年增幅超过73倍；2026年上半年营收5.69亿元，已超过2025年全年水平。
羲禾科技成立于五年前，采用Fabless模式，专注硅光集成芯片的研发、设计与销售，制造环节外包。核心产品覆盖400G、800G及1.6T速率，作为光模块的核心光引擎，最终装配进全球头部云厂商的AI算力集群，承担服务器间高速数据互连。公司创始人武爱民曾任中科院上海微系统所研究员，CTO冯大增拥有复旦大学光学专业博士学历，曾在硅光企业Kotura主导研发全球首个基于硅光集成技术的VOA芯片。上市前，武爱民控制公司45.39％的表决权。
业绩结构上，2025年400G产品贡献92.47％的收入，800G和1.6T合计仅占7.53％；2026年上半年，800G与1.6T收入占比合计升至34.17％。截至2026年8月31日，公司45.51亿元订单中，800G芯片订单24.16亿元，占比53.09％，1.6T订单9.32亿元，占比20.48％。盈利方面，2025年和2026年上半年归母净利润分别为1.76亿元和1.61亿元，毛利率分别为62.82％和59.24％。
增长伴随价格让渡。硅光集成芯片平均单价从2023年的1049.37元/颗降至2025年的96.95元/颗，2026年上半年小幅回升至97.73元/颗。公司解释称，2023年高单价对应产品验证与小批量送样阶段，2024年转入规模化量产后均价回落，此后为巩固份额、留住客户主动下调定价。
经营现金流稳定性偏弱。报告期内，公司经营现金流净额分别为-3293.74万元、-1.17亿元、269.71万元和-1375.21万元，2026年上半年再度转为净流出。应收账款账面余额从2023年末的427.13万元升至2026年6月末的3.15亿元，存货余额从45万元增至1.46亿元，预付款增至1.62亿元。公司表示，将通过加强应收账款管理、优化库存与交付节奏平滑现金流波动。
竞争格局方面，硅光芯片市场存在综合性平台、光模块龙头自研与独立第三方三大阵营。2025年中际旭创自研硅光集成芯片出货量和收入市占率分别约为39％和29％，行业最大份额由光模块龙头自研自用占据。羲禾科技在招股书中提示，若下游光模块厂商大规模自研并改变外采策略，可能导致公司客户需求发生重大变化。公司回应称，头部光模块厂商自研芯片以自用配套为主，无法对外销售，第三方芯片厂商适配灵活、迭代快，可帮助模块厂补齐产品短板。
随着NPO/CPO共封装光互连架构演进，硅光芯片在算力网络中的价值量有望继续提升。对羲禾科技而言，能否在客户集中度较高、龙头自研挤压的格局下维持份额，并改善利润向现金流的转化效率，将是其登陆资本市场后的核心观察点。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
