头部OSAT（外包半导体封装测试）企业Amkor（安靠）近日在其韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式。该项目投资规模达3万亿韩元（约合149.79亿元人民币），将用于满足AI与HPC芯片的先进封装需求，并计划创造3000个就业岗位。
根据规划，该项目预计于2027年下半年建成首批2座厂房，2028年上半年建成另外2座，此后进入批量生产阶段。Amkor总部目前位于美国，但其发展历史最早可追溯至一家韩国企业，韩国在其全球产能布局中占据重要位置。去年底，Amkor已在韩国仁川启动建设一家先进测试工厂。
先进封装是当前半导体产业链中受AI算力需求拉动最明显的环节之一。随着大模型训练与推理对芯片互连密度、带宽和能效的要求持续提升，传统封装工艺逐渐难以满足高性能计算场景的需求，台积电、英特尔、三星等晶圆制造企业以及Amkor等OSAT厂商均在加大先进封装产能投入。Amkor此次扩产，意味着封装环节的产能竞赛正从晶圆厂向OSAT企业延伸。
从行业格局看，AI芯片供应链的瓶颈已不局限于先进制程制造，封装能力同样成为制约交付的关键因素。Amkor在韩国加码布局，一方面可借助当地半导体产业集群的配套优势，另一方面也有助于其在全球先进封装市场中巩固份额。该项目建成后，Amkor在韩国的产能规模将进一步提升，对区域半导体供应链的封装测试环节形成补充。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
