9月22日，由阿里集团主办的2026云栖大会在杭州国际博览中心开幕。阿里平头哥在大会上发布了其最新一代AI芯片真武V900，并宣布搭载该芯片的全新磐久超节点服务器将于2027年第一季度上市。
据大会现场信息，真武V900是一款训推一体AI芯片，算力提升至上一代真武M890的3倍。规格方面，该芯片支持216GB显存、1200GB/s片间互联带宽，并支持FP8与FP4精度。上述参数表明，真武V900在显存容量与互联带宽上均针对大规模模型训练与推理场景进行了针对性设计，FP4精度的支持则顺应了当前推理侧对低精度计算效率的需求趋势。
与芯片同步推进的是系统级产品。阿里宣布，搭载平头哥真武V900、ICN Switch、磐脉及镇岳芯片的全新磐久超节点服务器将于2027年Q1上市。超节点形态的核心思路是通过高带宽互联将多颗芯片组成统一计算域，以系统级设计弥补单芯片性能差距，这一路线已成为当前国产算力突破的重要方向。
在已落地产品方面，阿里云灵骏真武M890超节点实例GP9A已正式对外提供服务。阿里方面称，该实例成为国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点形态算力。这一进展意味着国产超节点方案已从技术验证阶段进入实际商用阶段，能够承载当前国内最大参数规模的大模型训练与推理任务。
阿里平头哥同时预告了下一代AI芯片真武J900，称其自研并行计算架构将迎来跨越革新，计划于2028年3月上市。从时间线来看，平头哥保持了约一年半到两年的产品迭代节奏，真武系列已形成M890、V900、J900三代延续的产品路线。
从行业视角看，此次发布延续了国内云厂商自研AI芯片的加速趋势。在外部高端算力供应受限的背景下，阿里通过平头哥自研芯片与阿里云基础设施的垂直整合，试图构建从芯片、互联、服务器到云服务的完整算力栈。真武V900的3倍算力提升与216GB显存规格，直接对标的是大模型训练与推理对显存容量和互联带宽的刚性需求，而2万亿参数大模型在M890超节点上的实际运行，则为后续V900的商用提供了可参考的工程验证基础。
值得关注的是，超节点形态的竞争正在成为云厂商算力比拼的新焦点。与传统单机多卡方案相比，超节点通过定制互联协议与交换芯片，在更大规模上实现低延迟、高带宽的芯片间通信，从而支撑万亿参数级别模型的并行训练。阿里此次将ICN Switch、磐脉及镇岳芯片与真武V900打包进磐久超节点服务器，表明其超节点方案已进入芯片级协同设计阶段。
按照规划，磐久超节点服务器将于2027年Q1上市，真武J900则计划2028年3月推出。对于国内大模型厂商与云服务用户而言，国产超节点算力的持续迭代，将在一定程度上影响未来两年算力采购与模型训练成本的走向。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
