在10月28日召开的联电（UMC）第三季度法人说明会上，联电首席执行官王石向投资者表示，由于成熟制程产能利用率已突破九成且部分技术平台满载，2027年全年的综合平均销售价格（ASP）预计将增加约10％，涨势预计自2027年第一季度启动。
王石指出，2027年将成为ASP走势的转折点，8英寸与12英寸业务均有明确的价格改善空间，第一季度起有望迎来正向提升。年度价格协商目前已进入后期阶段，管理层对前景表示信心。这一价格调整建立在产能持续紧张的背景之上：联电2026年第三季度晶圆出货量约合120万片12英寸晶圆，创历史新高，数座12英寸晶圆厂产能满载，8英寸晶圆厂营运亦呈现强劲复苏。
从制程结构看，22nm与28nm营收合计占整体营收的35％，其中22nm节点单独占比达18.3％，成熟制程在公司收入中的权重持续提升。联电方面同时给出AI业务的中期指引，AI相关营收未来三年有望占公司总营收的25％，硅光子与先进封装被列为新的增长动力。这意味着联电在保持成熟制程基本盘的同时，正尝试在AI算力配套环节建立增量收入来源。
成熟制程代工价格的上行，通常反映下游库存周期与产能供需关系的变化。联电此次给出的全年ASP涨幅指引，为2027年成熟制程代工市场的价格走向提供了首个来自头部厂商的明确信号，其年度价格协商的最终落地情况，将影响依赖成熟制程的芯片设计公司的成本结构。
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