Amkor
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Amkor投资3万亿韩元扩建韩国光州先进封装产能,服务AI与HPC芯片需求
该项目投资规模达到3万亿韩元,将创造3000个就业岗位,预计2027年下半年建成首批2座厂房。
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Amkor宣布亚利桑那先进封测园区二期项目,两期累计投资120亿美元
客户的需求已远超其亚利桑那先进封测园区一期33000m²洁净室的承受能力,而二期项目预计将新增60000m²的洁净室。
该项目投资规模达到3万亿韩元,将创造3000个就业岗位,预计2027年下半年建成首批2座厂房。
客户的需求已远超其亚利桑那先进封测园区一期33000m²洁净室的承受能力,而二期项目预计将新增60000m²的洁净室。