全球第二大半导体外包封测（OSAT）企业Amkor（安靠）于美国当地时间9月8日正式宣布其亚利桑那州先进封装测试园区的二期项目。二期项目预计新增60000平方米洁净室，两期累计投资约120亿美元（约合807.39亿元人民币），可创造超过3500个工作岗位。
Amkor表示，客户需求已远超一期33000平方米洁净室的承载能力，二期扩建旨在应对持续增长的高性能计算与AI芯片先进封装需求。该二期项目计划于2027年底动工，2029年底竣工。Amkor占地170英亩的亚利桑那园区预留了进一步扩建空间，可根据客户需求进行后续扩展。
此次二期项目是Amkor在美国本土产能布局的持续加码。此前，Amkor已与英伟达达成15亿美元芯片封装协议，共同拓展美国先进AI封装产能；同时与台积电围绕亚利桑那先进封装产能签署了为期10年的合作协议。2023年，Amkor曾宣布斥资70亿美元在亚利桑那州皮奥里亚建设先进封测工厂，该工厂于2024年动工。
亚利桑那园区作为Amkor在美国的核心封测基地，其产能扩张与台积电在当地建设晶圆厂形成协同效应。随着美国本土半导体制造生态逐步完善，先进封装作为AI芯片产业链的关键环节，其产能布局正成为头部封测企业与芯片设计公司战略协同的重点。Amkor的两期扩建计划预计将增强其在AI算力芯片封装领域的服务能力，并支撑北美客户对先进封装技术的长期需求。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
