9月16日，据首尔经济日报报道，三星已在得克萨斯州泰勒工厂提前启动特斯拉 AI5 芯片的 2 纳米试产，并进入良率验证阶段，计划年内完成量产验证、明年实现规模供货。该工厂被三星视为承接美国本土先进制程订单的关键产能。（来源：首尔经济日报英文版）
同一天，三星在存储与封测端的动作也在加速：据 TrendForce 引述韩媒报道，三星计划在天安工厂逐步停用 Exynos 封装并转做 HBM 封装，把 DDR5 模组、SSD 等传统模组的增产部分交由外部封测厂；产业链消息称苹果已接受三星明年一季度存储报价，DRAM 约 2 美元/Gb、NAND 约 0.33 美元/Gb，较上季度上涨 30% 至 40%。另有韩媒称三星 MX 部门已开始测试美光 1γ 工艺 LPDDR5X 内存，拟用于 2027 年发布的 Galaxy S27 系列。（来源：TrendForce/快科技/IT之家）
把三条线放在一起看，三星正在做一次“产能再分配”：把有限的先进产线优先给 HBM 封装与外部大客户的代工订单，把低毛利的传统模组外包出去。对特斯拉而言，AI5 在 2nm 上试产意味着自研推理芯片的进度有了可验证的节点；对整个存储链而言，三星同时是 AI 内存的供应方与手机厂商的采购方，其产能取舍会直接传导为下一年度整机成本。这也与当日美光高管的表态形成呼应——新增内存供应要到 2028 年才会明显爬坡，短缺周期的定价权仍在上游手里。（来源：首尔经济日报英文版/TrendForce/财联社）
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